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DR-H308PCT高壓蒸煮老化試驗箱依據(jù)GB/T 41203光伏組件封裝材料加速老化試驗方法設(shè)計生產(chǎn)，適用于光伏組件用玻璃、封裝膠膜、背板，其他光伏組件封裝材料參照使用。將試樣放入高壓蒸煮老化試驗箱，試驗條件如下∶試驗溫度121℃，相對濕度100%，光伏組件用玻璃試驗時間宜為24h、48h、72h；封裝膠膜推薦試驗時間為24h、48h、72h；光伏背板試驗時間宜為24h、48h。關(guān)閉箱門，運行

HAST半導體器件強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗箱是根據(jù)GB/T 4937.4半導體器件機械和氣候試驗方法 第4部分∶強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）設(shè)計研發(fā)的一款設(shè)備，通過施加嚴酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護材料（灌封或密封）或外部保護材料和金屬導體的交接面，來評價非氣密封裝半導體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗箱（HAST）是根據(jù)GB/T 4937.4半導體器件機械和氣候試驗方法 第4部分∶強加速穩(wěn)態(tài)濕熱試驗（HAST）設(shè)計研發(fā)的一款設(shè)備，通過施加嚴酷的溫度、濕度和偏置條件來加速潮氣穿透外部保護材料（灌封或密封）或外部保護材料和金屬導體的交接面，來評價非氣密封裝半導體器件在潮濕的環(huán)境下的可靠性。

金屬接腳沾錫蒸汽老化試驗箱適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。

芯片電阻電容蒸汽老化試驗箱適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。

液晶LCD蒸汽老化試驗箱適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。

晶體管蒸汽老化試驗箱箱適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。

半導體IC蒸汽老化試驗箱適用于電子連接器、半導體IC、晶體管、二極管、液晶LCD、芯片電阻電容、零組件產(chǎn)業(yè)電子零組件金屬接腳沾錫性試驗前的老化加速壽命時間試驗;半導體、被動組件、零件接腳氧化試驗。